• Einführung in die Mikrostrukturierung mit Lasern
• Vorstellung und Diskussion der Anlagen zur Mikrostrukturierung mit Lasern
• Grundlegende Prozesse der Mikrostrukturierung
• Anwendungsbeispiele

Arbeitspl?tze für Versuche

• Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem Pikosekundenlaser
• Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem Nanosekundenlaser
• Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem Excimerlaser
• Laserschneid- und Gravieranlage mit CO₂-Laser

Im Praktikum werden u.a. folgende Ger?te genutzt

• Laser-Mikrobearbeitungssystem mit Pikosekundenlaser (Coherent: Talisker)
  Spiegelscanner für ?Direct-Write“-Bearbeitung (Laserstrahl bewegt, Werkstück ortsfest)
• Laser-Mikrobearbeitungssystem mit einem UV-Nanosekundenlaser (Flare UV: Lumanova)
  XYZ-Positioniertisch (Laserstrahl ortsfest, Werkstück bewegt)
• Laser-Mikrobearbeitungssystem mit Excimerlaser (Coherent),
  Mikrobearbeitung durch Maskenabbildung
• Graviersystem mit CO₂-Laser (Buth)
  Portalsystem
• Optische Mikroskopie (Olympus BX 50)
• Konfokale Mikroskopie (KFM der Fa. OPM Messtechnik)
• Ggf. Rasterelektronenmikroskopie (Tescan Vega, Phenom)